华为的核心竞争力是：质量是企业生存的基础华为基本法明确规定：“我们的目标是以优异的产品、可靠的质量、优越的终生效能费用比和有效的服务，满足顾客日益增长的需要。质量是我们的自尊心。”“优越的性能和可靠的质量是产品竞争力的关键。
麒麟芯片：华为自主研发的麒麟芯片系列是其核心竞争力之一。麒麟芯片采用先进的制程技术，能够提供卓越的性能和高效的能源使用效率。 摄影技术：华为手机的摄影技术一直处于领先地位。华为P40系列手机采用了超感光摄像头和超级感光传感器，能够在低光条件下捕捉更多的细节和色彩。
而“开放、妥协、灰度”和开放进取、自我批判、至诚守信及“坚持以客户利益为首，为客户创造价值”的企业发展核心理念，不但是华为稳健发展的坚实基础，同时也是华为始终能坚持以过硬的产品品质、优秀的技术团队和良好的业内口碑等华为企业核心竞争力的凝聚。
它拥有大量的技术创新首先是它拥有大量的技术创新，它的技术创新领域涉及到多方面，包括一些生活应用APP支持一些特殊的功能场景，同时还拥有自己大量的技术专利，这些都可以为华为手机的发展注入大量的活力。由此可见，华为手机的强大竞争力正在促使其他品牌手机的改变，加大研发投入在手机核心技术上。
因为任正非觉得对人才的管理能力才是华为的核心竞争力。任正非一直被视为中国企业界的教父之一。事实上，任正非在创立华为时有些无奈。由于生活的压力，43岁的任正非找到了朋友，并筹集了21000元。他在深圳注册了华为技术有限公司，并成为香港康力公司HAX模拟交换机的代理商。
近日，比亚迪动作频频。先是比亚迪与华为海思签订协议，比亚迪将采购华为麒麟710A芯片来打造数字化汽车座舱。此外，比亚迪半导体引入战略投资者激起了业内对国产芯片的又一次关注，因为在比亚迪半导体战投名单上，不乏星光熠熠的中国企业名字，如小米、联想等。
据了解，华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地，首款产品是麒麟710A，目前已经与比亚迪签订合作协议。比亚迪对此也回应称：“已经拿到了麒麟的芯片技术文档，开始着手开发。”、“麒麟芯片拓展汽车市场已经有数月，目前主要锁定比亚迪，希望借助车型落地，打开市场。
比亚迪在2005年进入IGBT产业，于2009年推出首款车规级IGBT 0技术，打破了国际厂商垄断，实现了我国在车用IGBT芯片技术上零的突破。而比亚迪半导体产品总监杨钦耀近日表示，比亚迪车规级的IGBT已经走到5代，碳化硅mosfet已经走到3代，第4代正在开发当中。
在功率半导体领域，特别是IGBT以及SiC MOSFET等领域整个竞争格局相对较好，像比亚迪半导体在功率半导体领域已经有较长时间的技术积累，斯达半导、中车时代都利用工业级的技术和经验往车规级进军，这个中国是有机会在短期内实现进口替代的。
华为芯片设计与生产的布局悄然改变，海思半导体已将部分设计与生产任务转向中芯国际，以减少对台积电的过度依赖。早在2019年底，海思就已开始与中芯国际合作，资源倾斜的迹象明显，但具体转移了多少比例尚无明确数据。
华为芯片设计与生产转移趋势：转向中芯国际华为芯片部门海思半导体的动作表明，其正在逐渐调整供应链策略。据知情人士透露，自2019年底，海思已安排部分工程师与中芯国际合作设计和生产芯片，资源倾斜明显，逐渐摆脱对台积电的完全依赖。
华为芯片设计与生产转向的消息引起了广泛关注。知情人士透露，华为的芯片部门海思半导体已经开始逐步将设计和生产任务从台积电转向中芯国际，这一转变始于2019年底，资源倾斜的迹象明显，不再完全依赖台积电进行全部生产。
中芯国际。中国芯片巨头位居行业第1，领先第2名3500多亿。中芯国际在去年已经实现了14nm工艺量产，并接下了华为麒麟710A处理器的代工订单。不过由于去年才完成14nm工艺量产，还有很多需要改进的地方。同时今年会将主要精力放在进一步提升产能上。
芯片设计出来之后，就是生产。第一步，制造。中芯国际在产业链的这里。同行有龙头台积电，以及韩国三星、台湾联电、内地华虹等等。因为是给芯片设计厂商代工，所以叫foundry晶圆代工厂商。Foundry（工厂）是指负责生产制造的厂商。
K30 Pro 的售价在国内市场上大约是2600元左右，相比于其他同类配置的手机而言价格非常优惠。第二款手机是Realme GT。这款手机采用高通骁龙888处理器，搭载43英寸AMOLED屏幕，分辨率为2400x1080，色彩鲜艳、观感效果极佳。
华为nova 8手机很不错，参数如下：屏幕：屏幕尺寸57英寸，屏幕色彩为7亿色，DCI-P3广色域，分辨率：FHD+ 2340*1080 像素，90Hz高清OLED曲面屏，10亿色彩细腻呈现。
荣耀V20手机不错的，参数如下：屏幕：4英寸，屏幕色彩为1670万色，分辨率为FHD+ 2310×1080像素，屏占比为982%，高清大屏，魅眼全视屏，沉浸全视界，令你沉浸于精彩纷呈的显示画面中。
1、华为芯片设计与生产转向的消息引起了广泛关注。知情人士透露，华为的芯片部门海思半导体已经开始逐步将设计和生产任务从台积电转向中芯国际，这一转变始于2019年底，资源倾斜的迹象明显，不再完全依赖台积电进行全部生产。
2、华为芯片设计与生产转移趋势：转向中芯国际华为芯片部门海思半导体的动作表明，其正在逐渐调整供应链策略。据知情人士透露，自2019年底，海思已安排部分工程师与中芯国际合作设计和生产芯片，资源倾斜明显，逐渐摆脱对台积电的完全依赖。
3、华为芯片设计与生产的布局悄然改变，海思半导体已将部分设计与生产任务转向中芯国际，以减少对台积电的过度依赖。早在2019年底，海思就已开始与中芯国际合作，资源倾斜的迹象明显，但具体转移了多少比例尚无明确数据。
4、正是因为华为的这种不断的创新，而且现在华为已经和台积电进行了合作。我相信这种合作会促成两方之间相互达成的共识，促进一个新的芯片的产生。因为两者之间都有能力去做一款新的芯片，所以他们之间的合作是强强联合。我觉得在未来他们的这种合作会使得我们的芯片技术有着一个非常大的突破，不会受制于美国。
1、据《科创板日报》的最新报道显示，多家供应链人士表示，目前华为4G业务中包括电子元器件、设备和技术的多品类供应商均已获得美国商务部许可。当然，有关5G芯片相关的禁令没有任何松动的迹象。而此举在很大程度上也将让华为在手机业务方面重新挺过来，要知道，5G时代才刚刚来临，5G的市场份额也才刚破2亿。
2、就拿高通来讲，虽然高通获得了供货许可，但是却不能给华为提供任何5G芯片，也就是逼着华为在5G时代重启4G手机的生产，凡是跟华为5G业务相关的芯片都不能供应。
3、你好楼主，美国之所以临时豁免华为，是因为他们扛不住了。因为真的断了华为，他们也没有什么可用的设备，所以，没有办法，他们只能是让华为再继续上了。所以我认为这应该是华为胜利的前奏。可以在美国的国防大楼使用，可以称得上是非常牛了。支持国产支持华为，不远的将来，华为肯定可以突破重围。